TESCAN首創(chuàng)的氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)可將加工速度提升50-60倍;對(duì)于百微米量級(jí)的加工，也可以實(shí)現(xiàn)按分鐘計(jì)算。

　　TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)近日在安靠封裝測(cè)試有限公司順利完成安裝!FERA3是世界上首臺(tái)完全集成的Xe等離子源FIB和SEM的雙束聚焦掃描電鏡，離子束流高達(dá)2μA，其濺射速率相比傳統(tǒng)的Ga離子源高達(dá)50倍以上。因此，F(xiàn)ERA3非常適合于大尺寸材料去除的應(yīng)用，特別是應(yīng)用于TSV的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

　　Amkor Technology是全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨(dú)立供應(yīng)商之一，成立于1968 年，公司總部、研發(fā)中心、產(chǎn)品及市場(chǎng)部位于美國(guó)利桑那州的錢德勒。經(jīng)過40 多年的發(fā)展，已成為當(dāng)今世界上半導(dǎo)體主要供應(yīng)商的重要合作伙伴，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展持續(xù)提供包裝、服務(wù)和技術(shù)支持服務(wù)。

　　安靠封裝測(cè)試有限公司是Amkor Technology的直屬子公司。安靠封裝測(cè)試有限公司成立于2001 年，截止到2014 年，投資總額達(dá)6.45 億美元，注冊(cè)資本達(dá)2.15億美元。如今，安靠上海已擁有包括封裝、測(cè)試、凸塊和指定交運(yùn)在內(nèi)的全套解決方案，測(cè)試能力包括邏輯測(cè)試、混合信號(hào)測(cè)試和存儲(chǔ)器測(cè)試等。

　　在半導(dǎo)體應(yīng)用中，需要對(duì)大面積的樣品進(jìn)行剖析，但Ga等離子源FIB系統(tǒng)加工速度過慢，即使是在幾十微米級(jí)別的加工尺度上，加工時(shí)間依然是按小時(shí)計(jì)算。而TESCAN首創(chuàng)的氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)可將加工速度提升50-60倍;對(duì)于百微米量級(jí)的加工，也可以實(shí)現(xiàn)按分鐘計(jì)算，這大大提高了半導(dǎo)體行業(yè)用戶的分析效率，幫助用戶節(jié)約了時(shí)間成本。

　　同樣，在材料科學(xué)領(lǐng)域，利用氙等離子雙束FIB技術(shù)，可以輕松提高加工速度。例如，鋼鐵樣品的EBSD三維重構(gòu)，F(xiàn)ERA3首次實(shí)現(xiàn)了FIB加工速度快于EBSD分析速度。此外，在生命科學(xué)領(lǐng)域中，氙等離子FIB技術(shù)也擴(kuò)展了生物組織三維重構(gòu)的應(yīng)用。

　　TESCAN 的售后工程師對(duì)儀器進(jìn)行了系統(tǒng)的安裝和測(cè)試，同時(shí)，也完成了基本操作培訓(xùn)，目前設(shè)備已正式投入使用。Amkor是TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)的第一個(gè)用戶，也是國(guó)內(nèi)第一個(gè)使用FERA3氙等離子超高速FIB技術(shù)的用戶。此次FERA3的順利安裝對(duì)于雙方都有重要意義，后續(xù)我們將進(jìn)一步提升應(yīng)用和技術(shù)支持，和Amkor公司通力合作，助力半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。